سلف تراشه

سلف های تراشه بر اساس ساخت و نوع آنها به دو دسته تقسیم می شوند. سلف لمینیت دارای مزایای اندازه منظم، کوچک سازی آسان و بسته شدن مدار مغناطیسی است که اکثریت تقاضای بازار را تشکیل می دهد. نوع دیگر سلف زخمی دارای دو نوع است: نوع پرقدرت و نوع معمولی که دارای ویژگی های جریان کاری بالا و دقت بالا می باشد و در بازار سلف تراشه فعلی یک نوع ضروری می باشد. بازار: شرکت های ژاپنی غالب هستند و تولیدکنندگان داخلی مشتاق کار سخت هستند. بیشتر بازار جهانی سلف تراشه توسط ژاپن اشغال شده است و تولید سلف چین تنها 15 درصد از کل تولید جهان را تشکیل می دهد. تولیدکنندگان ژاپنی عمدتاً شامل TDK، Taiyo، Murata و غیره می‌شوند. TDK با سهم بازار جهانی بیش از 20 درصد برای سال‌ها رتبه اول را در صنعت دارد. با این وجود، فضای تقاضای بازار داخلی سلف تراشه هنوز به تولیدکنندگان داخلی سلف چیپ اجازه می دهد تا فضای توسعه کافی را داشته باشند: iSuppli پیش بینی می کند که تولید رایانه های شخصی چین در چند سال آینده فوران خواهد کرد و انتظار می رود حدود یک سوم آن را تشکیل دهد. تولید جهانی تا سال 2023
2. اندوکتانس بالا: به دلیل محدودیت های فنی، زمینه سلف های با اندوکتانس بالا عمدتاً تحت سلطه سلف های سنتی است. با بهبود فناوری قالب گیری و فناوری مواد پودر مغناطیسی، دامنه القایی سلف های تراشه به طور مداوم بهبود یافته است و تقاضای بازار بسیار زیاد است.

3. قدرت بالا: عملکرد عالی و ظاهر بسیار نازک تلفن های همراه و سایر محصولات ترمینال قابل حمل الزامات بالاتری را برای اندازه سلف های تراشه پرقدرت مطرح می کند. سلف های تراشه چند لایه پرقدرت توسط شرکت های FDK، SUNGSUM و دیگر شرکت ها تولید شده اند و در گوشی های موبایل سامسونگ و IS به صورت دسته ای استفاده شده اند. اکنون MOTO، NOKIA و سایر شرکت‌ها نیز به صورت متوالی شروع به استفاده در محصولات تلفن همراه خواهند کرد و تقاضای بازار برای سلف‌های تراشه چندلایه پرقدرت به طور تصاعدی افزایش خواهد یافت.

4. فرکانس بالا: به منظور بهبود کیفیت ارتباط و فاصله انتقال، محصولات ارتباطی به سمت فرکانس بالا در حال توسعه هستند که فضای توسعه گسترده ای را برای سلف های تراشه فرکانس بالا مبتنی بر سرامیک فراهم می کند. در حال حاضر، فرکانس خود رزونانس سلف های تراشه فرکانس بالا در صنعت به طور کلی از 3 گیگاهرتز فراتر رفته است و برخی از محصولات به 6 گیگاهرتز رسیده اند و به سمت فرکانس های 10 گیگاهرتز یا بالاتر در حال توسعه هستند.

5. پایداری بالا و دقت بالا: این یکی دیگر از جهت گیری های اصلی توسعه سلف های تراشه است. در حال حاضر، دقت سلف های تراشه چند لایه فریت تنها می تواند به 10 ± درصد برسد و میزان مقاومت در برابر تغییر حرارت جوشکاری عموماً بیش از 20 درصد است (بالاترین TDK در صنعت 12 درصد است). اگر بتوان دقت را تا 5 درصد کنترل کرد، می‌تواند در محدوده وسیعی جایگزین القاگرهای زخم شود. رقابت: هر دو طرف شکم و پشت مورد حمله قرار می گیرند و تولیدکنندگان داخلی با مشکلات جدی مواجه هستند. در حال حاضر، تولیدکنندگان داخلی تراشه سلف هنوز مشکلات جدی زیادی دارند، به ویژه به این دلیل که محصولات قطعات الکترونیکی عمدتاً در زمینه‌های پایین و متوسط ​​با محتوای فناوری پایین متمرکز شده‌اند. در حال حاضر، بیشتر تولیدکنندگان سلف تراشه در چین همچنان محصولات الکترونیکی مصرفی مانند DVD، PC، تلویزیون دیجیتال، MpgA و سایر محصولات دیجیتال ارزان قیمت را هدف قرار می دهند. کاربردهای واقعی کمی در زمینه ارتباطات و الکترونیک خودرو وجود دارد، چه رسد به اینکه آیا ما می توانیم به خارج از کشور برویم تا برخی از محصولات الکترونیکی پیشرفته با حاشیه سود بسیار بالا و توسعه بسیار سریع را تصاحب کنیم.